In Win 703 e 707: due case tower decisamente interessanti - In Win 703: analisi dell'interno

Indice articoli

In Win 703: analisi dell'interno

Diversamente dalle altre recensioni, verranno mostrate le fotografie anche con la prova di montaggio, assieme al telaio senza componenti. E'stata utilizzata una Asus Rampage II Extreme, avente il socket X58 Intel, mentre come dissipatore troviamo un Thermalright True Spirit 120 avente una altezza di 158mm.

 

 

INW 703 00023

INW 703 00027INW 703 00039

 

 

 

Come possiamo notare è compatibile con dissipatori da 160mm di altezza!

 

Posteriormente è installata una ventola da 120mm, avente il part number A1225L12S. E' silenziosa, e adatta per sistemi non eccessivamente complessi.

INW 703 00026INW 703 00035

 

Qualche sguardo alle tolleranze posteriori, decisamente problematiche.

INW 703 00033INW 703 00034

 

Ed infine alla compatibilità con VGA lunghe, eccellente.

INW 703 00038

 

 

Piatto scheda madre, CPU e cablaggio

Il piatto della scheda madre è interamente in acciaio, e diversamente da alcuni modelli di cabinet top di gamma degli anni passati, non è removibile. Sono presenti tre aperture e ci ricorda molto modelli simili al Dragon Rider, recensiti qualche anno fa. Le fessure sono sprovviste di gomma antitaglio ma data la lavorazione non ci sarà nessuno rischio per le nostre dita, o i connettori di alimentazione. La compatibilità sulla carta è limitata allo standard ATX ma siamo stati comunque in grado di montare una E-ATX Asus Rampage II Extreme. Frontalmente troviamo una predisposizione per due ventole da 120mm in immissione, ma In Win ne ha montata solamente una.

 

Vi mostriamo la parte frontale, con e senza il sistema assemblato

 

INW 703 00023

INW 703 00037

 

E qui invece la parte posteriore:

 

INW 703 00032

INW 703 00036

 

La fessura d’installazione per il backplate posteriore è basilare, potrebbe esserci qualche problema con socket spostati leggermente verso destra (cioè verso il connettore 24 PIN). Lo spazio tra la scheda madre ed eventuali ventole superiori è assente, poiché non è presente nessuna predisposizione superiore. 

 

Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

Vi mostriamo alcune fotografie del comparto SSD e dei cage per HDD superiori. Sono presenti quattro predisposizioni per dischi da 3.5" e 2.5", oltre a tre slot per periferiche da 5.25", anche se una sola ovvero quella superiore sarà accessibile dall'esterno. Oggettivamente, ciò potrebbe portarci a pensare che il design del frontale del case sia posteriore a quello, reference, del telaio (utilizzato anche per altri modelli proprietari di fascia medio/bassa). 

 INW 703 00024INW 703 00025

INW 703 00030

 

Gestione PSU e dissipazione accessoria

Il posizionamento dell’alimentatore è classico, quindi nella parte inferiore e posteriore dello chassis. Non sono preinstallati distanziatori gommati antivibrazione, né sono forniti nel bundle purtroppo. La lunghezza massima è tale per cui si potranno installare anche modelli con wattaggio superiore ad 1KW, si consiglia però di utilizzare modelli fino a 170mm di lunghezza. L’alimentatore si inserisce facilmente ed il fissaggio avviene tramite le consuete viti. Il cablaggio è facile, per via di un grande foro inferiore sul piatto della scheda madre, però non essendoci tolleranza posteriore, i connettori devono essere cablati frontalmente.

 

 

Integrazione di sistemi a liquido

Il cabinet presenta una predisposizione elementare per questa tipologia di sistemi. Posteriormente si puo' installare un radiatore da 120mm, ma non si consiglia di optare per altri modelli, anche altrove, mediante la creazione di mod particolari.

 

Corsair